Tenemos el agrado de informar que el Comité InnovaChile con fecha 28 de noviembre del año 2024 aprobó el convenio de subsidio para la ejecución de un proyecto de innovación presentado por nuestra empresa.El proyecto será desarrollado por Fexpa S.A. en colaboración con la Universidad de Santiago, con el Departamento de Ingeniería Mecánica de la universidad. Con esta investigación la firma busca optimizar el rendimiento metalúrgico de las mangas exotérmicas utilizando para ello herramientas experimentales y de simulación numérica.